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   无铅化电子组装中对于氮气的需要 
 
    1) 满足欧美和日韩等客户的要求时;
    2) 使用高温焊膏或低固体、低活性(免清洗、低残留)焊膏时;
    3) 钎焊比较昂贵的集成电路元器件、小体积元器件、细间距元器件、倒装芯片和不可以反修元器件时;
    4) 多次过板组装工艺或钎焊带有OPS镀层的PCB多次回流时;
    5) 钎焊无保护膜铜焊盘或储存时间较长的电路板或可靠性首要时。